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激光微射流LDS300M半导体切割系统


  激光切块系统的设计初衷是用于半导体后道工序处理,主要是晶片的切块和划线应用。LDS 300M 需人工加载。自动晶片对准和切口检查。Synova公司的300 mm (12”) 晶片切块系统集成了一个无需维护的光纤激光器。
 

产品特点:  
1、因工作距离较长,无需做焦点控制。
2、无需黑化,无开口,无需双锯。
3、极少的重量损失,极低的断裂风险。
4、可进行大规模的钻石切割。
5、使用圆柱形光束,获得极其平行的切口(无V形)。
6、几乎无需后处理。
 

产品参数:

LDS300M

工作幅面

300*300MM

精度

±3um

重复精度

±1um

联动轴

2轴

水射流系统

去离子过滤水

辅助系统

高压水泵和水处理系统

尺寸

1165 x 950 x 1920MM

 

主要应用

硅(Si),砷化镓(GaAs),碳化硅(SiC),低K材料,喷涂材料,如环氧树脂复合晶圆。

 

样品展示

 

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